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          MSD烘烤注意事項

          日期:2021-04-01 10:10
          瀏覽次數:1877
          摘要: MSD烘烤注意事項 MSD烘烤注意事項 對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題: 根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況,不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后,MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。 一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤,除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有*高烘烤溫度。 裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高于40℃,否則料盤會受到高溫損壞。 ...

          MSD烘烤注意事項


          MSD烘烤注意事項

          對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題:
          根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況,不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后,MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。
                一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤,除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有*高烘烤溫度。

          裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內的器件其烘烤溫度不能高于40℃,否則料盤會受到高溫損壞。

          在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

          烘烤時注意ESD(靜電敏感)保護,尤其烘烤以后,環境特別干燥,*容易產生靜電。

          烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高,或時間過長,很容易使器件氧化,或著在器件內部接連處產生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性。

          烘烤期間,注意不能導致料盤釋放出不明氣體,否則會影響器件的焊接性。

          烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控制好烘烤時間。

          MSD的返修如果要拆掉主板上的器件,*好采用局部加熱,器件的表面溫度控制在200℃以內,以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃,而且超過了規定的FloorLife,在返工前要對主板進行烘烤,烘烤方法見下段介紹;在FloorLife以內,器件所能經受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。

          如果拆除器件是為了進行缺陷分析,一定要遵循上面的建議,否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。

          如果器件拆除以后要回收再用,更要遵循上面的建議。MSD經過若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干處理。

          有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小時125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素,選擇合適的烘烤方法。
          MSD烘烤注意事項~


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